Организация Wi-Fi Alliance раскрыла информацию о подготовке смартфона Fairphone следующего поколения. Устройство, по сообщениям сетевых источников, может дебютировать в текущем или четвёртом квартале. Особенность аппаратов Fairphone, напомним, заключается в модульной конструкции. Пользователи могут менять блоки камер, аккумуляторную батарею и другие компоненты. Это позволяет легко отремонтировать или обновить устройство. Нынешняя модель Fairphone 3+ (показана на изображениях) дебютировала в конце августа прошлого года. Логично предположить, что анонс нового смартфона состоится в самое ближайшее время. Аппарат получит название Fairphone 4. Информации о технических характеристиках новинки пока, к сожалению, нет. Но данные в базе Wi-Fi Alliance говорят о поддержке сотовой связи пятого поколения (5G). Возможно, в основу ляжет один из процессоров MediaTek Dimensity или чип среднего уровня Qualcomm Snapdragon с модемом 5G. Более подробная информация о модульных смартфонах доступна на сайте разработчика. Источник 22.08.
